万传云，女，教授，博士研究生（理学博士），硕士生导师，办公地点：化工与能源技术学部C207，联系方式：13816403408。
主要研究方向：应用电化学、金属表面处理（腐蚀与防护、电镀与涂装）、电子电镀、化学机械抛光。
科研项目：
芯片制造中化学机械抛光钴阻挡层的电化学特性解析与调控机制研究 面上自然基金 ( 22572126)
发表的论文：
（1）Hu JunHui, Y. Hui, CH. Xiaoge, W. CHuanYun. Cu Electrodeposition on polypyrrol precoat for the metallization of printed Circuit Board. Arch. Metall. Mater. 70 (2025), 4, 1905-1912.
（2）Xingyao Sheng, Xiaotao Li, Chuanyun Wan, Tao Sun. Strong chelating agent accelerated high performance on copper polishing. J. Electrochem. Soc. 172(2025): 023504.
（3）周星辰，宋键，申熏，万传云.不同因素对OSP用于镀锡板时保护效果的影响.电镀与涂饰. 2024, 43(9):60-68.
（4）Chuanyun Wan, Jiaqi Liu, Xinyu Duan, Tao Sun. Synergistic Control on Co/Cu Galvanic Corrosion and Its Application for Co Barrier Chemical Mechanical Planarization in Alkaline Slurry. Journal of The Electrochemical Society, 171(2024): 011501.
沪公网安备31012002003754号 沪ICP备09000134号-1